东莞市长天智造科技有限公司
English     中文版  
 
首   页 关于我们 产品中心 新闻中心 生产设备 人才招聘 联系我们
新闻动态
行业新闻
国内新闻
热门新闻
 
新闻中心
从线路板表面找出PCB覆铜层压板的原因
   编辑:管理员   浏览:2133  时间:2015-12-10 
征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。    
可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查:    
可能的原因: 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板  制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。由于操作不当,有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。 
   
可能的解决办法:    
建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系,使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造者配合,并规定用户的试验项目。    
教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。
【上一篇】高速PCB设计中的常见问题及解决方法
【下一篇】车载安卓系统 车载监控系统 车载防盗记录 汽车安全电子
打印本页 | 关闭窗口
 
关于我们
公司简介
企业文化
质量保证
组织架构
产品中心
网络电视
主板显卡
汽车电子
视屏监控
智能穿戴
新闻中心
新闻动态
行业新闻
国内新闻
热门新闻
生产设备
设备能力
生产及检验设备清单
扫一扫随时关注动态
长天智造
24小时免费咨询热线
0769-39000699